Loop多中心切割2D-LC系统
Loop多中心切割2D-LC系统可将从一维切割的单个或多个峰组分储存在不同的样品定量环中，然后依次将切割的组分转移到二维色谱柱上再次分离检测。中心切割2D-LC 可通过两种互补分离机理获得更多分离能力，从而揭示与目标分析物共洗脱的隐藏杂质。
特征及应用
01 单针进样至少实现六次切割 02 根据一维流速和切割窗口，支持配置不同体积规格的定量环 03 Eyoulab工作站集成智能化的LC x LC系统工作流程，一维切割和二维洗脱步骤更加方便快捷 04 适用于食品或天然产物等复杂基质中的结构类似物分析